L'invention concerne un procédé de brasage d'un composant électronique, tel qu'un composant électronique de puissance, sur un circuit imprimé comprenant un trou de fluage comportant au moins les étapes suivantes : - Dépôt du composant électronique sur un emplacement du circuit imprimé comprenant ledit trou de fluage, et - Brasage sur le circuit imprimé du composant électronique en faisant fluer une pâte à braser en fusion dans le trou de fluage, de sorte qu'un orifice du trou de fluage est obturé par une protubérance de brasure.