Invention Application
- Patent Title: バスインタフェース装置、中継装置、およびそれらを備えたバスシステム
- Patent Title (English): Bus interface device, relay device, and bus system comprising both
- Patent Title (中): 总线接口装置,继电器装置和总线系统包括两个
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Application No.: PCT/JP2013/006823Application Date: 2013-11-20
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Publication No.: WO2014115207A1Publication Date: 2014-07-31
- Inventor: 吉田 篤 , 得津 覚 , 石井 友規 , 山口 孝雄 , 曽我 祐紀
- Applicant: パナソニック株式会社
- Applicant Address: 〒5718501 大阪府門真市大字門真1006番地 Osaka JP
- Assignee: パナソニック株式会社
- Current Assignee: パナソニック株式会社
- Current Assignee Address: 〒5718501 大阪府門真市大字門真1006番地 Osaka JP
- Agency: 奥田 誠司
- Priority: JP2013-011952 20130125
- Main IPC: H04L12/861
- IPC: H04L12/861 ; H04L13/08
Abstract:
ネットワーク化された半導体バスを備える集積回路のバスシステムにおいて、中継装置内に設けられたバッファの利用効率を改善する。 バスシステムでは、複数のバスインタフェース装置および中継装置が、集積回路上に構築されたパケット交換方式のバスによって接続されている。各バスインタフェース装置は、バスシステムの1動作サイクルで送信するデータのビット数が異なる複数の送信ノードと接続されている。各バスインタフェース装置は、接続された送信ノードから受信したデータと、接続された送信ノードに関するビット数を示すサイズ情報を含むヘッダ情報とからパケットを生成して送信する。中継装置は、当該パケットを解析して、ヘッダ情報からサイズ情報を取得し、取得したサイズ情報に基づいてバッファへの格納量を設定し、受信したパケットをバッファに格納する。
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