Procédé d'obtention d'une surface de collage pour collage direct Le procédé comprend -a) Fournir un substrat de base (1) fritté métallique présentant une surface de base (2)comportant une rugosité RMS inférieure 6 nanomètres et une rugosité PV inférieure à 100 nanomètres, -b) Bombarder d'espèces ioniques ladite surface de base (2), -c) Déposer une couche métallique (4) sur ladite surface de base (2), -d) Effectuer un polissage mécanique et/ou chimique d'une surface exposée de la couche métallique (4). L'invention concerne également une structure (800) comprenantun substrat de base (1) fritté métallique dont la surface de base (2) est formée au moins en partie d'un matériau métallique comprenant des espèces ioniques implantées par bombardementsur la surface de base (2), une couche métallique (4) de compostion chimique identique à celle du substrat de base (1) métalliqueet comportant une surface de collage (500) présentantune rugosité RMS inférieure0,6 nanomètreet une rugosité PV inférieure à 10 nanomètres.