Invention Application
- Patent Title: 積層体及びその製造方法
- Patent Title (English): Laminate and method of producing same
- Patent Title (中): 层压板及其制造方法
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Application No.: PCT/JP2013/056330Application Date: 2013-03-07
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Publication No.: WO2014136241A1Publication Date: 2014-09-12
- Inventor: 元吉 真
- Applicant: 東北マイクロテック株式会社
- Applicant Address: 〒9808579 宮城県仙台市青葉区荒巻字青葉6-6-40 T-Biz203 Miyagi JP
- Assignee: 東北マイクロテック株式会社
- Current Assignee: 東北マイクロテック株式会社
- Current Assignee Address: 〒9808579 宮城県仙台市青葉区荒巻字青葉6-6-40 T-Biz203 Miyagi JP
- Agency: 鈴木壯兵衞
- Main IPC: H01L25/065
- IPC: H01L25/065 ; H01L21/60 ; H01L25/07 ; H01L25/18
Abstract:
複数の電気配線用ランド(55a,55b,55c,55d)、複数の電気配線用ランドが配列された基準面から測った高さが複数の電気配線用ランドのそれぞれの高さよりも高く、複数の電気配線用ランドが配列された箇所以外の位置にそれぞれ配置され、それぞれ斜面を有する複数の壁パターン(53a,53b)を有する下側チップLCと、複数の電気配線用ランドの位置にそれぞれ対応して配置された複数の電気配線用バンプ(35a,35b,35c,35d)、複数の壁パターンの位置に対応して配列された錐状の複数のコーンバンプ(33a,33b)を有する上側チップUCとを備える構造により、0.2μm以下の高精度な位置合わせが容易に実現でき、積層した後の接合作業も簡単である積層体及びこの積層体の製造方法を提供する。
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IPC分类: