Invention Application
- Patent Title: セラミックマトリックス複合材の加工方法
- Patent Title (English): Method for machining ceramic matrix composite
- Patent Title (中): 陶瓷基复合材料加工方法
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Application No.: PCT/JP2014/056191Application Date: 2014-03-10
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Publication No.: WO2014136980A1Publication Date: 2014-09-12
- Inventor: 荒木 隆人 , 矢野 正晴 , 今成 邦之 , 石津 功太 , 上田 隆司 , 細川 晃 , 古本 達明
- Applicant: 株式会社IHI
- Applicant Address: 〒1358710 東京都江東区豊洲三丁目1番1号 Tokyo JP
- Assignee: 株式会社IHI
- Current Assignee: 株式会社IHI
- Current Assignee Address: 〒1358710 東京都江東区豊洲三丁目1番1号 Tokyo JP
- Agency: 三好 秀和
- Priority: JP2013-047290 20130308
- Main IPC: B23P25/00
- IPC: B23P25/00 ; B23B1/00 ; B23C9/00 ; B23K26/00 ; B23K26/352
Abstract:
セラミックマトリックス複合材(CMC)の加工速度を向上させるものであり、セラミックマトリックス複合材の加工方法は、セラミックマトリックス複合材(CMC)の被加工材30の表面にレーザヘッド21からレーザ光の照射部32を走査して照射し、この照射部32における被加工材30の表面に劣化層を形成するステップと、エンドミル25によって照射部32に形成された劣化層を順に除去するステップとを有し、前記劣化層は、照射部32をレーザ光の連続発振レーザ光の照射により所定温度まで加熱するとともにパルス発振レーザ光の照射により亀裂を形成することにより形成されたものである。
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