发明申请
- 专利标题： 封止シート、半導体装置の製造方法及び封止シート付き基板
- 专利标题（英）： Sealing sheet, method for producing semiconductor device, and substrate provided with sealing sheet
- 专利标题（中）： 密封片，用于生产半导体器件的方法以及用密封片提供的衬底
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申请号： PCT/JP2014/057537申请日： 2014-03-19
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公开(公告)号： WO2014156883A1公开(公告)日： 2014-10-02
- 发明人: 盛田 浩介 , 高本 尚英
- 申请人： 日東電工株式会社
- 申请人地址： 〒5678680 大阪府茨木市下穂積1丁目1番2号 Osaka JP
- 专利权人： 日東電工株式会社
- 当前专利权人： 日東電工株式会社
- 当前专利权人地址： 〒5678680 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 Osaka JP
- 代理机构： 特許業務法人 ユニアス国際特許事務所
- 优先权： JP2013-064586 20130326
- 主分类号： H01L21/60
- IPC分类号： H01L21/60 ; B32B7/04 ; H01L23/29 ; H01L23/31
摘要：
半導体素子や被着体の凹凸への良好な埋め込み性によりボイドの発生を抑制可能であるとともに、被着体への貼り付け前後を通じて作業性が良好な封止シート及びこれを用いる半導体装置の製造方法、並びに該封止シートを貼り合わせた基板を提供する。本発明の封止シートは、基材と、該基材上に設けられた以下の特性を有するアンダーフィル材とを備える。 前記基材からの９０°剥離力：１ｍＮ／２０ｍｍ以上５０ｍＮ／２０ｍｍ以下 ２５℃における破断伸度：１０％以上 ４０℃以上１００℃未満における最低粘度：２００００Ｐａ・ｓ以下 １００℃以上２００℃以下における最低粘度：１００Ｐａ・ｓ以上
IPC分类:
