Invention Application
- Patent Title: 流体処理装置
- Patent Title (English): Fluid processing device
- Patent Title (中): 流体加工装置
-
Application No.: PCT/JP2014/061906Application Date: 2014-04-28
-
Publication No.: WO2014178388A1Publication Date: 2014-11-06
- Inventor: 榎村眞一
- Applicant: エム・テクニック株式会社
- Applicant Address: 〒5941144 大阪府和泉市テクノステージ二丁目2番16号 Osaka JP
- Assignee: エム・テクニック株式会社
- Current Assignee: エム・テクニック株式会社
- Current Assignee Address: 〒5941144 大阪府和泉市テクノステージ二丁目2番16号 Osaka JP
- Agency: 鮫島武信
- Priority: JP2013-096050 20130430
- Main IPC: B01J19/00
- IPC: B01J19/00 ; B01F3/08 ; B01F13/00 ; B01F15/02 ; B01J13/00 ; B02C19/10
Abstract:
被処理流動体の処理特性を飛躍的に改善することができる流体処理装置を提供することを課題とする。 接近・離反可能な、相対的に回転する処理用面1、2を備え、被処理流動体を、処理用面1、2間の処理領域に内側から外側に向けて通過せさて薄膜流体とし、前記薄膜流体となった被処理流動体の処理を行なう。回転の中心から中間導入部d2までの距離(Cd)に対する、回転の中心から外周端までの距離(Od)の割合(Od/Cd)を、1.25以上とする。
Information query