本発明のミリ波モジュールは、複数のＭＭＩＣ（６００ａ，６００ｂ）と該複数のＭＭＩＣを接続する伝送線路（５００ａ，５００ｂ）とで構成されるミリ波回路と、該ミリ波回路が実装された多層の誘電体基板（１００）とを備える。該ミリ波回路は多層の誘電体基板（１００）の表面層に実装されている。当該ミリ波回路が実装された多層の誘電体基板（１００）を支持する金属製のベース（２００）と、前記表面層の上に設置され、前記ミリ波回路を覆う金属製のキャップ（３００）と、キャップ（３００）と多層の誘電体基板（２００）の両方を貫通してベース（１００）に螺合するネジ（４００ａ，４００ｂ）と、が備えられている。これらのネジによって多層の誘電体基板（１００）がベース（２００）とキャップ（３００）とで挟み込まれている。