Invention Application
- Patent Title: 封止形リレー
- Patent Title (English): Sealed relay
- Patent Title (中): 密封继电器
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Application No.: PCT/JP2014/064104Application Date: 2014-05-28
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Publication No.: WO2014196427A1Publication Date: 2014-12-11
- Inventor: 高橋 大造 , 深井 利眞 , 家田 正彦
- Applicant: 株式会社明電舎
- Applicant Address: 〒1416029 東京都品川区大崎2丁目1番1号 Tokyo JP
- Assignee: 株式会社明電舎
- Current Assignee: 株式会社明電舎
- Current Assignee Address: 〒1416029 東京都品川区大崎2丁目1番1号 Tokyo JP
- Agency: 小林 博通
- Priority: JP2013-119364 20130606
- Main IPC: H01H50/54
- IPC: H01H50/54 ; H01H33/66 ; H01H33/662
Abstract:
従来の真空開閉器は、専ら、回路のオン・オフを行なうものであり、回路の切り換えについては考慮していなかった。真空リレー(1)は、絶縁筒(2)と、絶縁筒(2)の一端側に取り付けられ内面に第1コンタクト(3)を設けた第1リレー接続部(4)と、第1リレー接続部(4)に対向させて絶縁筒(2)内に配置された第2リレー接続部(5)と、第1リレー接続部(4),第2リレー接続部(5)の間に移動可能に配置されて第1リレー接続部側に移動させると第1 コンタクト(3)に接触する第2コンタクト(6)を有する可動部材(7)と、可動部材(7)を駆動する操作機構(8)と、を備えている。第2リレー接続部と第1リレー接続部の間に、第3コンタクト(9)を有する第3リレー接続部(10)を配置した。可動部材(7)には、第1コンタクトと第2コンタクトを非接触にしたときに第3コンタクトに接触する第4コンタクトを設けた。
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