Invention Application
- Patent Title: 非穿通型反向导通绝缘栅双极型晶体管的制造方法
- Patent Title (English): Method for manufacturing non-punch through reverse conducting insulated gate bipolar transistor
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Application No.: PCT/CN2014/078797Application Date: 2014-05-29
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Publication No.: WO2014206175A1Publication Date: 2014-12-31
- Inventor: 黄璇 , 邓小社 , 王根毅 , 王万礼
- Applicant: 无锡华润上华半导体有限公司
- Applicant Address: 中国江苏省无锡市新区新洲路8号, Jiangsu 214028 CN
- Assignee: 无锡华润上华半导体有限公司
- Current Assignee: 无锡华润上华半导体有限公司
- Current Assignee Address: 中国江苏省无锡市新区新洲路8号, Jiangsu 214028 CN
- Agency: 广州华进联合专利商标代理有限公司
- Priority: CN201310261253.X 20130624
- Main IPC: H01L21/331
- IPC: H01L21/331
Abstract:
一种非穿通型反向导通绝缘栅双极型晶体管的制造方法,包括如下步骤:提供N型衬底(100);在所述N型衬底(100)上采用挖槽填充的方式形成P+发射区(102);在所述N型衬底(100)上具有P+发射区(102)的一面外延制备N型漂移区(300);在所述N型漂移区(300)上制备所述绝缘栅双极型晶体管的正面结构;将所述N型衬底(100)减薄至背面露出所述P+发射区(102);在所述N型衬底(100)背面形成金属电极。上述方法采用挖槽填充与外延方式结合制备非穿通型反向导通绝缘栅双极型晶体管,与常规的硅片工艺兼容,不需要较高的薄片流通工艺要求,也不需要专用的双面曝光机。
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