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Invention Application
WO2014208150A1 フリップチップ実装用チップ保持ツール及びフリップチップ実装方法 审中-公开
芯片安装用芯片安装工具，以及片芯安装方法

  • Patent Title: フリップチップ実装用チップ保持ツール及びフリップチップ実装方法
  • Patent Title (English): Chip holding tool for flip-chip mounting, and flip-chip mounting method
  • Patent Title (中): 芯片安装用芯片安装工具，以及片芯安装方法
  • Application No.: PCT/JP2014/057664
    Application Date: 2014-03-20
  • Publication No.: WO2014208150A1
    Publication Date: 2014-12-31
  • Inventor: 河村　敬人志 , 瀬山　耕平
  • Applicant: 株式会社新川
  • Applicant Address: 〒2088585 東京都武蔵村山市伊奈平2丁目51番地の1 Tokyo JP
  • Assignee: 株式会社新川
  • Current Assignee: 株式会社新川
  • Current Assignee Address: 〒2088585 東京都武蔵村山市伊奈平２丁目５１番地の１ Tokyo JP
  • Agency: 特許業務法人YKI国際特許事務所
  • Priority: JP2013-133321 20130626
  • Main IPC: H01L21/60
  • IPC: H01L21/60
フリップチップ実装用チップ保持ツール及びフリップチップ実装方法
Abstract:
　ベース（１１）と、ベース（１１）の表面（１２）から突出し、その先端面（１６）に半導体チップを保持するチップ保持台（１５）と、を有するフリップチップ実装用のチップ保持ツール（１０）であって、チップ保持台（１５）はベース（１１）に対してオフセットされていることを特徴とする。これによって、簡便な方法で、半導体チップを狭い実装ピッチでフリップチップ実装する。
Abstract(Chinese):

一种用于倒装芯片安装（10）的芯片保持工具，具有基座（11）和从基座（11）的表面（12）突出的芯片保持平台（15），并且适于将半导体芯片保持在 所述基座的尖端面（16），其中所述芯片保持平台（15）的特征在于偏离所述基座（11）。 因此，使用简单的方法，半导体芯片可以以紧密的间距进行倒装芯片安装。

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