Invention Application
- Patent Title: サージ保護デバイス、その製造方法、および、それを含む電子部品
- Patent Title (English): Surge protection device, manufacturing method therefor, and electronic component including same
- Patent Title (中): 防护装置及其制造方法及包括其的电子元件
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Application No.: PCT/JP2014/066847Application Date: 2014-06-25
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Publication No.: WO2015002045A1Publication Date: 2015-01-08
- Inventor: 岡本 真典 , 前田 幸男 , 松本 修次
- Applicant: 株式会社村田製作所
- Applicant Address: 〒6178555 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 Kyoto JP
- Assignee: 株式会社村田製作所
- Current Assignee: 株式会社村田製作所
- Current Assignee Address: 〒6178555 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 Kyoto JP
- Agency: 特許業務法人深見特許事務所
- Priority: JP2013-139765 20130703
- Main IPC: H01T4/10
- IPC: H01T4/10 ; H01T1/20 ; H01T2/02 ; H01T4/12 ; H01T21/00
Abstract:
本発明は、セラミックス基材(1)と、前記セラミックス基材(1)の表面に、先端部が間隔を空けて互いに対向するように配置された少なくとも一対の放電電極(31)と、前記放電電極(31)の各々に電気的に接続された外部電極(32)と、一対の前記放電電極(31)の先端部の間に配置された放電補助電極(4)とを備えるサージ保護デバイスであって、前記放電補助電極(4)は、結晶化ガラス、および、該結晶化ガラス中に互いに離間した状態で分散された導体粉(40)を含有することを特徴とする、サージ保護デバイスである。
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