接合時に、所望の接合温度プロファイルを得るための、加熱手段の設定温度プロファイルを比較的容易に求めることが出来て、接合品質に機差のない実装装置および実装方法を提供する。具体的には、半導体チップを配線基板に加熱圧着して接合する実装で、配線基板を保持するステージと、半導体チップを配線基板に押圧する熱圧着ツールと、熱圧着ツールを加熱する加熱手段と、前記加熱手段を任意の設定温度プロファイルで稼働させる機能を有した制御手段とを備え、前記制御手段が、前記加熱手段の設定温度と、接合部温度の関係を表す伝達関数を得ることで、接合部温度を所望のプロファイルとするための、前記加熱手段の設定温度プロファイルを求める機能を有している、実装装置および実装方法を提供する。