はんだを導電性の表面に有する導電性粒子を用いている場合であっても、剥離後の電子部品上の残留物を効果的に除去することができる再生電子部品の製造方法を提供する。　本発明に係る再生電子部品の製造方法は、第１の電子部品と第２の電子部品とを剥離することにより得られた剥離後の第１の電子部品５２Ａと剥離後の第２の電子部品５３Ａとのうちの少なくとも一方の剥離後の電子部品において、剥離後の上記電子部品の表面上に存在している残留物５４Ａを除去するために、残留物５４Ａが存在している剥離後の上記電子部品の上記電極の弾性率よりも小さい弾性率を有する拭き取り部材を用いて、残留物５４Ａを拭き取って、残留物５４Ａが除去された再生電子部品を得る工程を備える。