一种光器件（100），包括多个芯片（10）、多个微型热电制冷器（TEC）、基板（30）和外壳（50）。芯片（10）、微型TEC（20）及基板（30）安装于外壳（50）内，微型TEC（20）包括冷面和热面，每一个芯片（10）的下面贴有一个微型TEC（20），且冷面贴于芯片（10），当芯片（10）的工作温度高于设定温度时，微型TEC（20）为芯片（10）制冷，热面贴于基板（30），基板（30）位于热面和外壳（50）的底壁（54）之间，用于将芯片（10）和微型TEC（20）的热量通过外壳（50）导出。该光器件利用每一个芯片（10）的下面贴有一个微型TEC（20），当芯片（10）的工作温度高于设定温度时，贴于每一个芯片（10）下的微型TEC（20）为其制冷，使得不同的芯片（10）可以在不同的最佳工作温度下工作，从而提高了芯片（10）的良率和制冷效率，进而解决了现有技术中因所有芯片（10）均工作于相同的温度而导致的部分通道的芯片（10）良率较低及光器件（100）功耗高的问题。