一种LED照明装置以及电路制备方法，LED照明装置包括：基座（2-1）、LED发光单元、灯罩（2-3）；LED发光单元和灯罩（2-3）设置在基座（2-1）上，灯罩（2-3）将LED发光单元包覆在内，灯罩（2-3）的内表面包括配光面（2-31）以及导热面（2-32），形成整个装置全方位均可散热，大大提高了装置的散热性能；所述电路制备方法包括如下步骤：提供一基座，该基座为一表面具有三维结构的物理实体；利用可编程的涂覆设备涂覆、手工涂覆或二者相结合的方式将线路层涂布于基座表面，所述线路层为包含有金属材料的流质或粉末涂层，线路层厚度为20μm以上；将涂覆有线路层的基座在100～1000℃高温烘焙至线路层烤干；降温后取得基座，所述基座上具备立体结构线路；采用该方法无需线路板即可在基座表面直接制作立体线路结构，实现电气连接。