Invention Application
- Patent Title: 伸縮性基板及び回路基板
- Patent Title (English): Stretchable substrate and circuit board
- Patent Title (中): 可扩展基板和电路板
-
Application No.: PCT/JP2015/059663Application Date: 2015-03-27
-
Publication No.: WO2015152060A1Publication Date: 2015-10-08
- Inventor: 半村 哲
- Applicant: 株式会社フジクラ
- Applicant Address: 〒1358512 東京都江東区木場一丁目5番1号 Tokyo JP
- Assignee: 株式会社フジクラ
- Current Assignee: 株式会社フジクラ
- Current Assignee Address: 〒1358512 東京都江東区木場一丁目5番1号 Tokyo JP
- Agency: とこしえ特許業務法人
- Priority: JP2014-073878 20140331; JP2014-073879 20140331; JP2014-073880 20140331
- Main IPC: H05K1/02
- IPC: H05K1/02
Abstract:
伸縮性基板10は、伸縮性を有する基材11と、基材11に埋設されると共に、基材11よりも相対的に硬い複数のアイランド15と、を備え、複数のアイランド15は、基材11の一方の主面111から露出するように基材11に埋設される少なくとも1つの第1アイランド151と、基材11の他方の主面112から露出するように基材11に埋設される少なくとも1つの第2アイランド156を有しており、第1アイランド151と第2アイランド156とが基材11の厚さ方向で離間している。
Information query