Invention Application
WO2015152060A1 伸縮性基板及び回路基板 审中-公开
可扩展基板和电路板

  • Patent Title: 伸縮性基板及び回路基板
  • Patent Title (English): Stretchable substrate and circuit board
  • Patent Title (中): 可扩展基板和电路板
  • Application No.: PCT/JP2015/059663
    Application Date: 2015-03-27
  • Publication No.: WO2015152060A1
    Publication Date: 2015-10-08
  • Inventor: 半村 哲
  • Applicant: 株式会社フジクラ
  • Applicant Address: 〒1358512 東京都江東区木場一丁目5番1号 Tokyo JP
  • Assignee: 株式会社フジクラ
  • Current Assignee: 株式会社フジクラ
  • Current Assignee Address: 〒1358512 東京都江東区木場一丁目5番1号 Tokyo JP
  • Agency: とこしえ特許業務法人
  • Priority: JP2014-073878 20140331; JP2014-073879 20140331; JP2014-073880 20140331
  • Main IPC: H05K1/02
  • IPC: H05K1/02
伸縮性基板及び回路基板
Abstract:
 伸縮性基板10は、伸縮性を有する基材11と、基材11に埋設されると共に、基材11よりも相対的に硬い複数のアイランド15と、を備え、複数のアイランド15は、基材11の一方の主面111から露出するように基材11に埋設される少なくとも1つの第1アイランド151と、基材11の他方の主面112から露出するように基材11に埋設される少なくとも1つの第2アイランド156を有しており、第1アイランド151と第2アイランド156とが基材11の厚さ方向で離間している。
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