コネクタハウジング（１１）と、コネクタハウジング（１１）の外側に延出させた脚部（１６）を備える複数の端子（１５）と、複数の端子挿入孔（１８）を有し、回路基板（２）の近傍位置で端子の脚部を端子挿入孔（１８）に挿通することで、回路基板（２）の対応するスルーホール（３）に整合させる位置調整プレート（１７）と、を備え、端子の脚部（１６）と回路基板（２）とが、熱風を加熱源とするリフロー方式により半田付けされるコネクタ（１０）であって、位置調整プレート（１７）は、半田付け相当部分（Ｐ）に熱風を導入可能な通風孔（１９）が形成されている。