Invention Application
- Patent Title: 绝缘体上硅器件及其金属间介质层结构和制造方法
- Patent Title (English): Silicon-on-insulator device and intermetallic dielectric layer structure thereof and manufacturing method
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Application No.: PCT/CN2015/077877Application Date: 2015-04-29
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Publication No.: WO2015165411A1Publication Date: 2015-11-05
- Inventor: 王智勇 , 王德进 , 马晶晶
- Applicant: 无锡华润上华半导体有限公司
- Applicant Address: 中国江苏省无锡市新区新洲路8号, Jiangsu 214028 CN
- Assignee: 无锡华润上华半导体有限公司
- Current Assignee: 无锡华润上华半导体有限公司
- Current Assignee Address: 中国江苏省无锡市新区新洲路8号, Jiangsu 214028 CN
- Agency: 广州华进联合专利商标代理有限公司
- Priority: CN201410178535.8 20140429
- Main IPC: H01L23/532
- IPC: H01L23/532 ; H01L21/768
Abstract:
提供一种绝缘体上硅器件的金属间介质层结构,包括覆盖金属互连的富硅氧化物层(54),富硅氧化物层上的氟硅玻璃层、及氟硅玻璃层上的非掺杂硅酸盐玻璃层,所述富硅氧化物层(54)的厚度为700埃±10%,厚度较大的富硅氧化物层可以将可动离子俘获在不饱和键上,使得可动离子难以穿过富硅氧化物层,实现了阻挡可动离子的目的。在栅氧化层完整性评估中有良好的表现,避免了可动离子在界面处的聚集造成器件的损坏。还提供了一种绝缘体上硅器件,以及一种绝缘体上硅器件的金属间介质层的制造方法。
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IPC分类: