Invention Application
- Patent Title: レーザ加工装置及びレーザ加工方法
- Patent Title (English): Laser machining device and laser machining method
- Patent Title (中): 激光加工设备和激光加工方法
-
Application No.: PCT/JP2015/060006Application Date: 2015-03-30
-
Publication No.: WO2015182238A1Publication Date: 2015-12-03
- Inventor: 坂本 剛志 , 伊ケ崎 泰則 , 松永 麻美子
- Applicant: 浜松ホトニクス株式会社
- Applicant Address: 〒4358558 静岡県浜松市東区市野町1126番地の1 Shizuoka JP
- Assignee: 浜松ホトニクス株式会社
- Current Assignee: 浜松ホトニクス株式会社
- Current Assignee Address: 〒4358558 静岡県浜松市東区市野町1126番地の1 Shizuoka JP
- Agency: 長谷川 芳樹
- Priority: JP2014-111321 20140529
- Main IPC: B23K26/53
- IPC: B23K26/53 ; B23K26/066 ; B23K26/067 ; H01L21/301
Abstract:
レーザ加工装置300は、レーザ光Lを出射するレーザ光源202と、レーザ光Lを加工対象物1に集光する集光光学系204と、レーザ光Lが少なくとも第1加工光及び第2加工光を含む0次光及び±n次光(nは自然数)に分岐されて、第1加工光が第1集光点に集光されると共に第2加工光が第2集光点に集光されるように、レーザ光Lを変調する反射型空間光変調器203と、加工対象物1に集光される0次光及び±n次光のうち第1加工光及び第2加工光に対して外側に集光される光を遮断する光遮断部220と、を備える。
Information query
IPC分类: