Invention Application
- Patent Title: ヒータ・センササブアセンブリ及び半田カートリッジ
- Patent Title (English): Heater/sensor sub-assembly and solder cartridge
- Patent Title (中): 加热器/传感器分组件和焊接机
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Application No.: PCT/JP2015/064660Application Date: 2015-05-21
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Publication No.: WO2015182487A1Publication Date: 2015-12-03
- Inventor: 望月 俊和 , 松崎 憲二 , 竹内 仁志
- Applicant: 白光株式会社
- Applicant Address: 〒5560024 大阪府大阪市浪速区塩草2丁目4番5号 Osaka JP
- Assignee: 白光株式会社
- Current Assignee: 白光株式会社
- Current Assignee Address: 〒5560024 大阪府大阪市浪速区塩草2丁目4番5号 Osaka JP
- Agency: 小谷 悦司
- Priority: US62/003,952 20140528; US14/575,996 20141218
- Main IPC: B23K3/02
- IPC: B23K3/02 ; B23K3/03 ; G01K7/02 ; H05B3/00
Abstract:
本発明は、半田付けシステムの半田付けカートリッジ及び半田吸取りカートリッジのためのヒータ・センササブアセンブリのための構造を対象としている。本構造は高熱容量と正確なこて先温度検知と制御機能を提供する。ヒータアセンブリのコイル部は、熱電対温度センサとコイルの距離をとるためにサブアセンブリの先端部から基端側に離れている。半田カートリッジはヒータのコイル線をハンドルと半田付けステーションの接続部につなぎ、ハンドルへの熱伝導を低減するためにサイズと材料の異なるコネクタ線を含んでいる。
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IPC分类: