发明申请
- 专利标题： 一种无卤树脂组合物以及使用它的预浸料和印制电路用层压板
- 专利标题（英）： Halogen-free resin composition, and prepreg and laminated board for printed circuit using same
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申请号： PCT/CN2014/079567申请日： 2014-06-10
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公开(公告)号： WO2015188310A1公开(公告)日： 2015-12-17
- 发明人: 游江
- 申请人： 广东生益科技股份有限公司
- 申请人地址： 中国广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号, Guangdong 523808 CN
- 专利权人： 广东生益科技股份有限公司
- 当前专利权人： 广东生益科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号, Guangdong 523808 CN
- 代理机构： 北京品源专利代理有限公司
- 主分类号： C08L63/00
- IPC分类号： C08L63/00
摘要：
提供了一种无卤树脂组合物以及使用它的预浸料和印制电路用层压板。所述无卤树脂组合物包括：烷基苯酚环氧树脂，苯并噁嗪树脂，烷基苯酚酚醛固化剂，含磷阻燃剂。由上述无卤树脂组合物制成的预浸料及印制电路用层压板，具有低介电常数、低介电损耗因素、低吸水率、高尺寸稳定性、高耐热性以及良好的阻燃性、加工性能和耐化学性。
