La présente invention concerne un encapsulant (22) de module photovoltaïque (20), destiné à venir enrober une pile photovoltaïque (10), constitué par une composition ne comprenant aucun agent de réticulation et comprenant: -un copolymère éthylène –acrylate d'alkyle, ledit copolymère représentant entre 70% et 96% du poids de ladite composition; -un silane, représentant entre 0,1% et 2% du poids de ladite composition; caractérisé en ce qu'elle comprend en outre un terpolymère éthylène –acrylique ester –anhydride maléique ou méthacrylate de glycidyle, ledit terpolymère représentant de 2% à 29,9% du poids de ladite composition. L'invention se rapporte également à une utilisation d'un tel encapsulant dans un module photovoltaïque ainsi qu'un module photovoltaïque incorporant un tel encapsulant.