Invention Application
- Patent Title: 積層体、導電性ローラ及び積層体の製造方法
- Patent Title (English): Laminate, conductive roller, and method for producing laminate
- Patent Title (中): 层压板,导电辊,以及生产层压板的方法
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Application No.: PCT/JP2015/003226Application Date: 2015-06-26
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Publication No.: WO2016002181A1Publication Date: 2016-01-07
- Inventor: 大迫 章英 , 上條 雄介 , 佐野 武宏
- Applicant: 株式会社ブリヂストン
- Applicant Address: 〒1048340 東京都中央区京橋三丁目1番1号 Tokyo JP
- Assignee: 株式会社ブリヂストン
- Current Assignee: 株式会社ブリヂストン
- Current Assignee Address: 〒1048340 東京都中央区京橋三丁目1番1号 Tokyo JP
- Agency: 杉村 憲司
- Priority: JP2014-134841 20140630
- Main IPC: B32B27/30
- IPC: B32B27/30 ; B32B7/04 ; B32B27/40 ; C08F290/06 ; C08F299/06 ; C08G18/67 ; C08J7/04 ; F16C13/00 ; G03G15/00
Abstract:
基層と表層との間の接着力を向上させることができる積層体、該積層体を備える導電性ローラ、及び基層と表層との間の接着力を向上させた積層体の製造方法を提供する。本発明の積層体は、基層と、該基層上に形成された表層とを備える積層体であって、前記基層が、(メタ)アクリロイル基を有するポリウレタンを含み、前記表層が、(メタ)アクリロイル基を有する(メタ)アクリレートが重合されてなるラジカル硬化型樹脂を含み、前記ポリウレタンにおける(メタ)アクリロイル基と前記(メタ)アクリレートにおける(メタ)アクリロイル基とが反応することで形成されることを特徴とする。
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