Invention Application
- Patent Title: 多孔質シリカ系粒子、その製造方法及びそれを配合した化粧料
- Patent Title (English): Porous silica particles, method for producing same, and cosmetic compounded with same
- Patent Title (中): 多孔二氧化硅颗粒,其生产方法和与其组合的化妆品
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Application No.: PCT/JP2015/068872Application Date: 2015-06-30
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Publication No.: WO2016002797A1Publication Date: 2016-01-07
- Inventor: 榎本 直幸 , 渡邊 慧 , 三好 康敬
- Applicant: 日揮触媒化成株式会社
- Applicant Address: 〒2120013 神奈川県川崎市幸区堀川町580番地 Kanagawa JP
- Assignee: 日揮触媒化成株式会社
- Current Assignee: 日揮触媒化成株式会社
- Current Assignee Address: 〒2120013 神奈川県川崎市幸区堀川町580番地 Kanagawa JP
- Agency: 特許業務法人SSINPAT
- Priority: JP2014-134192 20140630
- Main IPC: C01B33/18
- IPC: C01B33/18 ; A61K8/25 ; A61Q1/00 ; A61Q1/02 ; A61Q17/04 ; A61Q19/00
Abstract:
[課題]本発明は、比表面積が小さく、かつ細孔容積が大きい多孔質シリカ系粒子と、その製造方法を提供すること、及び、このような特性を備えた多孔質シリカ系粒子を感触改良材として配合した化粧料を提供することを目的とする。 [解決手段]本発明の多孔質シリカ系粒子は、シリカ系微粒子の疎なパッキング構造で構成されており、平均粒子径が0.5~25μm、BET法で求めた比表面積が5~60m 2 /cm 3 、細孔容積が0.35~2.0ml/gである。さらに、多孔質シリカ系粒子の細孔径分布(X軸:細孔径、Y軸:細孔容積を細孔径で微分した値)における最頻細孔径(D m )は100<D m <4000nmにある。
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