Invention Application
- Patent Title: 冷却装置及び多室型熱処理装置
- Patent Title (English): Cooling device and multi-chamber heat treatment device
- Patent Title (中): 冷却装置和多室热处理装置
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Application No.: PCT/JP2015/069889Application Date: 2015-07-10
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Publication No.: WO2016013424A1Publication Date: 2016-01-28
- Inventor: 勝俣 和彦 , 磯本 馨 , 永田 喬裕 , 中山 公 , 清水 勇助 , 西谷 玄
- Applicant: 株式会社IHI , 株式会社IHI機械システム
- Applicant Address: 〒1358710 東京都江東区豊洲三丁目1番1号 Tokyo JP
- Assignee: 株式会社IHI,株式会社IHI機械システム
- Current Assignee: 株式会社IHI,株式会社IHI機械システム
- Current Assignee Address: 〒1358710 東京都江東区豊洲三丁目1番1号 Tokyo JP
- Agency: 寺本 光生
- Priority: JP2014-152048 20140725
- Main IPC: C21D1/00
- IPC: C21D1/00 ; C21D1/18 ; C21D1/64 ; F27D9/00
Abstract:
冷却液(W)に浸漬することにより被処理物(X)の冷却を行う冷却装置(R)は、前記被処理物(X)を収容すると共に内部に前記冷却液(W)を貯留可能な冷却室(1)と、前記被処理物(X)よりも下方から前記冷却室(1)に前記冷却液(W)を供給する供給ノズル(8)と、前記被処理物(X)よりも上方から前記冷却室(1)に貯留された前記冷却液(W)を回収する回収配管(7)と、前記回収配管(7)によって回収した前記冷却液(W)を前記供給ノズルに圧送するポンプ(4)と、を備える。
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