レーザ加工機（１００）は、ノズル（２８）とワーク（１２）との距離が第１の距離よりも大きい第２の距離以上の場合にはアプローチ速度で加工ヘッド（７）をワーク（１２）に近づけ、ノズル（２８）とワーク（１２）との距離が第２の距離以下となったら、１制御周期当たりの加工ヘッド（７）の移動量をゲインに基づいてアプローチ速度での移動時よりも小さくして、ノズル（２８）とワーク（１２）との距離が第１の距離となるまで加工ヘッド（７）をワーク（１２）に近づけることでアプローチ動作を行う高さ制御部（１７）を有し、高さ制御部（１７）は、ワーク（１２）の非周縁部でアプローチ動作を行う場合には第１のアプローチ速度及び第１のゲインを用い、ワーク（１２）の周縁部でアプローチ動作を行う場合には、第１のアプローチ速度よりも小さい第２のアプローチ速度及び第１のゲインよりも小さい第２のゲインを用いることで、ワーク（１２）の周縁部でアプローチ動作を行う際のノズル（２８）とワーク（１２）との衝突を防止し、かつワーク（１２）の非周縁部でアプローチ動作を行う場合に要する時間をワーク（１２）の周縁部でアプローチ動作を行う場合に要する時間よりも短くする。