Invention Application
- Patent Title: 銀被覆銅粉およびその製造方法
- Patent Title (English): Silver-coated copper powder and production method for same
- Patent Title (中): 镀银铜粉及其制造方法
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Application No.: PCT/JP2015/004197Application Date: 2015-08-21
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Publication No.: WO2016031210A1Publication Date: 2016-03-03
- Inventor: 野上 徳昭 , 神賀 洋
- Applicant: DOWAエレクトロニクス株式会社
- Applicant Address: 〒1018617 東京都千代田区外神田4-14-1 Tokyo JP
- Assignee: DOWAエレクトロニクス株式会社
- Current Assignee: DOWAエレクトロニクス株式会社
- Current Assignee Address: 〒1018617 東京都千代田区外神田4-14-1 Tokyo JP
- Agency: 大川 浩一
- Priority: JP2014-175342 20140829; JP2015-161498 20150819
- Main IPC: B22F1/02
- IPC: B22F1/02 ; B22F1/00 ; B22F9/24
Abstract:
保存安定性(信頼性)に優れた銀被覆銅粉およびその製造方法を提供する。 アトマイズ法などにより得られ銅粉の表面を(銀被覆銅粉に対して)5質量%以上の銀または銀化合物からなる銀含有層で被覆して得られた銀被覆銅粉を、(好ましくはクエン酸三カリウム1水和物と無水クエン酸とL-アスパラギン酸の少なくとも一種以上を添加した)シアン金カリウム溶液からなる金めっき液に添加して、銀含有層で被覆された銅粉の表面に(銀被覆銅粉に対して)0.01質量%以上の金を担持させる。
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