Invention Application
- Patent Title: 基板搬送方法及び処理システム
- Patent Title (English): Substrate transportation method and processing system
- Patent Title (中): 基板运输方法和处理系统
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Application No.: PCT/JP2015/075344Application Date: 2015-09-07
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Publication No.: WO2016043083A1Publication Date: 2016-03-24
- Inventor: 近藤 圭祐
- Applicant: 東京エレクトロン株式会社
- Applicant Address: 〒1076325 東京都港区赤坂五丁目3番1号 Tokyo JP
- Assignee: 東京エレクトロン株式会社
- Current Assignee: 東京エレクトロン株式会社
- Current Assignee Address: 〒1076325 東京都港区赤坂五丁目3番1号 Tokyo JP
- Agency: 伊東 忠重
- Priority: JP2014-191649 20140919
- Main IPC: H01L21/677
- IPC: H01L21/677 ; H01L21/3065
Abstract:
第1のピック及び第2のピックを有する搬送機構を用いて、熱処理室と該熱処理室と異なる他の室との間において基板を順次搬送する基板搬送方法であって、未処理の基板を前記第1のピックに保持し、前記熱処理室まで搬送する第1の工程と、前記熱処理室にて熱処理された処理済の基板を前記第2のピックに保持し、前記第1のピックが保持した未処理の基板を前記熱処理室に搬入する第2の工程と、前記第2のピックに保持した前記処理済の基板を前記他の室まで搬送する第3の工程と、前記他の室内の未処理の基板を前記第1のピックに保持し、前記第2のピックが保持した処理済の基板を前記他の室に搬入した後、前記第1のピック及び前記第2のピックのいずれも基板を保持していない状態にする第4の工程とを有する基板搬送方法が提供される。
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IPC分类: