Invention Application
WO2016046901A1 炭化ケイ素半導体装置、炭化ケイ素半導体装置の製造方法及び炭化ケイ素半導体装置の設計方法 审中-公开
硅碳化硅半导体器件,用于制造碳化硅半导体器件的方法,以及用于设计碳化硅半导体器件的方法

  • Patent Title: 炭化ケイ素半導体装置、炭化ケイ素半導体装置の製造方法及び炭化ケイ素半導体装置の設計方法
  • Patent Title (English): Silicon carbide semiconductor device, method for manufacturing silicon carbide semiconductor device, and method for designing silicon carbide semiconductor device
  • Patent Title (中): 硅碳化硅半导体器件,用于制造碳化硅半导体器件的方法,以及用于设计碳化硅半导体器件的方法
  • Application No.: PCT/JP2014/075193
    Application Date: 2014-09-24
  • Publication No.: WO2016046901A1
    Publication Date: 2016-03-31
  • Inventor: 井上 徹人菅井 昭彦中村 俊一
  • Applicant: 新電元工業株式会社
  • Applicant Address: 〒1000004 東京都千代田区大手町二丁目2番1号 Tokyo JP
  • Assignee: 新電元工業株式会社
  • Current Assignee: 新電元工業株式会社
  • Current Assignee Address: 〒1000004 東京都千代田区大手町二丁目2番1号 Tokyo JP
  • Agency: 勝沼 宏仁
  • Main IPC: H01L29/78
  • IPC: H01L29/78 H01L29/12
炭化ケイ素半導体装置、炭化ケイ素半導体装置の製造方法及び炭化ケイ素半導体装置の設計方法
Abstract:
 炭化ケイ素半導体装置は、第1導電型炭化ケイ素層32と、第2導電型炭化ケイ素層36と、ゲートトレンチ20と、ゲートトレンチ20内に設けられたゲート電極79と、ゲートトレンチ20よりも深い深さまで形成されたプロテクショントレンチ10と、を備えている。水平方向において、ゲートトレンチ20と、ゲートトレンチ20の一部のみを水平方向で取り囲むプロテクショントレンチ10の両方を含む領域がセル領域となり、水平方向において、プロテクショントレンチ10を含み、ゲートパッド89又は当該ゲートパッド89に接続された引き回し電極が配置される領域がゲート領域となる。セル領域のゲートトレンチ20の上方及びゲート領域に第2導電部材81が設けられ、当該第2導電部材81は、セル領域のうちプロテクショントレンチ10が設けられていない箇所の上方を経て、セル領域のゲートトレンチ20の上方からゲート領域にわたって配置されている。
IPC分类:
H 电学
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件(使用半导体器件的测量入G01;一般电阻器入H01C;磁体、电感器、变压器入H01F;一般电容器入H01G;电解型器件入H01G9/00;电池组、蓄电池入H01M;波导管、谐振器或波导型线路入H01P;线路连接器、汇流器入H01R;受激发射器件入H01S;机电谐振器入H03H;扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R;一般电光源入H05B;印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K;在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类)
H01L29/00 专门适用于整流、放大、振荡或切换,并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的半导体器件;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒,例如PN结耗尽层或载流子集结层的电容器或电阻器;半导体本体或其电极的零部件(H01L31/00至H01L47/00,H01L51/05优先;除半导体或其电极之外的零部件入H01L23/00;由在一个共用衬底内或其上形成的多个固态组件组成的器件入H01L27/00)
H01L29/66 .按半导体器件的类型区分的
H01L29/68 ..只能通过对一个不通有待整流、放大或切换的电流的电极供给电流或施加电位方可进行控制的(H01L29/96优先)
H01L29/76 ...单极器件
H01L29/772 ....场效应晶体管
H01L29/78 .....由绝缘栅产生场效应的
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