Invention Application
WO2016046901A1 炭化ケイ素半導体装置、炭化ケイ素半導体装置の製造方法及び炭化ケイ素半導体装置の設計方法
审中-公开
硅碳化硅半导体器件,用于制造碳化硅半导体器件的方法,以及用于设计碳化硅半导体器件的方法
- Patent Title: 炭化ケイ素半導体装置、炭化ケイ素半導体装置の製造方法及び炭化ケイ素半導体装置の設計方法
- Patent Title (English): Silicon carbide semiconductor device, method for manufacturing silicon carbide semiconductor device, and method for designing silicon carbide semiconductor device
- Patent Title (中): 硅碳化硅半导体器件,用于制造碳化硅半导体器件的方法,以及用于设计碳化硅半导体器件的方法
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Application No.: PCT/JP2014/075193Application Date: 2014-09-24
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Publication No.: WO2016046901A1Publication Date: 2016-03-31
- Inventor: 井上 徹人 , 菅井 昭彦 , 中村 俊一
- Applicant: 新電元工業株式会社
- Applicant Address: 〒1000004 東京都千代田区大手町二丁目2番1号 Tokyo JP
- Assignee: 新電元工業株式会社
- Current Assignee: 新電元工業株式会社
- Current Assignee Address: 〒1000004 東京都千代田区大手町二丁目2番1号 Tokyo JP
- Agency: 勝沼 宏仁
- Main IPC: H01L29/78
- IPC: H01L29/78 ; H01L29/12
Abstract:
炭化ケイ素半導体装置は、第1導電型炭化ケイ素層32と、第2導電型炭化ケイ素層36と、ゲートトレンチ20と、ゲートトレンチ20内に設けられたゲート電極79と、ゲートトレンチ20よりも深い深さまで形成されたプロテクショントレンチ10と、を備えている。水平方向において、ゲートトレンチ20と、ゲートトレンチ20の一部のみを水平方向で取り囲むプロテクショントレンチ10の両方を含む領域がセル領域となり、水平方向において、プロテクショントレンチ10を含み、ゲートパッド89又は当該ゲートパッド89に接続された引き回し電極が配置される領域がゲート領域となる。セル領域のゲートトレンチ20の上方及びゲート領域に第2導電部材81が設けられ、当該第2導電部材81は、セル領域のうちプロテクショントレンチ10が設けられていない箇所の上方を経て、セル領域のゲートトレンチ20の上方からゲート領域にわたって配置されている。
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