Invention Application
- Patent Title: 金属樹脂複合体
- Patent Title (English): Metal-resin composite body
- Patent Title (中): 金属树脂复合体
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Application No.: PCT/JP2015/005936Application Date: 2015-11-30
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Publication No.: WO2016084397A1Publication Date: 2016-06-02
- Inventor: 江▲崎▼ 俊朗
- Applicant: 株式会社カネカ
- Applicant Address: 〒5308288 大阪府大阪市北区中之島二丁目3番18号 Osaka JP
- Assignee: 株式会社カネカ
- Current Assignee: 株式会社カネカ
- Current Assignee Address: 〒5308288 大阪府大阪市北区中之島二丁目3番18号 Osaka JP
- Agency: 特許業務法人 有古特許事務所
- Priority: JP2014-242419 20141128
- Main IPC: B32B15/08
- IPC: B32B15/08 ; B29C45/14 ; C08K3/00 ; C08K7/04 ; C08L101/00 ; F21S8/10 ; F21V29/503 ; F21V29/74 ; H01L23/36 ; H05K7/20 ; F21Y115/10
Abstract:
熱伝導性樹脂組成物と表面処理を施した金属を射出成形により一体成形させることで金属と樹脂の界面を密着させ、放熱性及び成形加工性に優れ、軽量で、容易に製造可能な金属樹脂複合体を提供する。熱伝導性樹脂組成物よりなる部材と表面処理した金属よりなる部材とが、前記熱熱伝導性樹脂組成物の射出成形によって接触接合されている金属樹脂複合体であって、前記熱伝導性樹脂組成物が熱可塑性樹脂(A)と無機充填材(B)を含有し、面方向の熱伝導率が1W/(m・K)以上のものであり、さらに前記無機充填材(B)が以下の(B1)および(B2)よりなる群から選択される少なくとも1種である金属樹脂複合体。(B1)熱伝導率が2W/(m・K)以上で、体積平均粒子径が1~700μmである無機粒子。(B2)熱伝導率が1W/(m・K)以上で、数平均繊維径1~50μm、数平均繊維長6mm以下である無機繊維。
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