Invention Application
- Patent Title: セパレータ製造方法及びスリット方法
- Patent Title (English): Separator production method and slitting method
- Patent Title (中): 分离器生产方法和切片方法
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Application No.: PCT/JP2015/065009Application Date: 2015-05-26
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Publication No.: WO2016103754A1Publication Date: 2016-06-30
- Inventor: 渡辺 耕一郎 , 片岡 達哉 , 野村 浄
- Applicant: 住友化学株式会社
- Applicant Address: 〒1048260 東京都中央区新川二丁目27番1号 Tokyo JP
- Assignee: 住友化学株式会社
- Current Assignee: 住友化学株式会社
- Current Assignee Address: 〒1048260 東京都中央区新川二丁目２７番１号 Tokyo JP
- Agency: 長谷川 和哉
- Priority: JP2014-263593 20141225
- Main IPC: H01M2/14
- IPC: H01M2/14 ; B26D1/02 ; B26D1/03 ; B26D3/00 ; B26D7/18 ; H01M2/16
Abstract:
セパレータに裂けが生じにくいセパレータ製造方法を提供する。多孔質のセパレータ原反（１２ｂ）の搬送方向にセパレータ原反（１２ｂ）をスリットして複数のセパレータ（１２ａ）を形成するセパレータ製造方法であって、セパレータ原反（１２ｂ）をローラ（７７）に接した状態で搬送する搬送工程と、セパレータ原反（１２ｂ）がローラ（７７）に接した部位でセパレータ原反（１２ｂ）をスリットするスリット工程とを包含する。
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