Invention Application
- Patent Title: ディップ成形品
- Patent Title (English): Dip-molded product
- Patent Title (中): DIP模制产品
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Application No.: PCT/JP2015/083551Application Date: 2015-11-30
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Publication No.: WO2016104058A1Publication Date: 2016-06-30
- Inventor: 加藤 慎二
- Applicant: 日本ゼオン株式会社
- Applicant Address: 〒1008246 東京都千代田区丸の内一丁目6番2号 Tokyo JP
- Assignee: 日本ゼオン株式会社
- Current Assignee: 日本ゼオン株式会社
- Current Assignee Address: 〒1008246 東京都千代田区丸の内一丁目6番2号 Tokyo JP
- Agency: 藤本 芳洋
- Priority: JP2014-262869 20141225
- Main IPC: C08J5/02
- IPC: C08J5/02 ; A41D19/04 ; B29C41/14 ; B29K9/00 ; B29L22/00
Abstract:
イソプレン単位を含む共役ジエン単量体単位(A)40~80重量%、エチレン性不飽和ニトリル単量体単位(B)20~45重量%、およびエチレン性不飽和酸単量体単位(C)2~15重量%を含有してなり、前記イソプレン単位とブタジエン単位との含有割合が、重量比で、イソプレン単位:ブタジエン単位=60:40~100:0である共重合体を含むディップ成形用ラテックスと、架橋剤とを含んでなるディップ成形用ラテックス組成物をディップ成形してなり、引裂強度が50N/mm以上、引張強度が25MPa以上、かつオイル膨潤率が5%以下である。
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