Invention Application
- Patent Title: 回路構成体およびその製造方法
- Patent Title (English): Circuit configuration body and method for manufacturing same
- Patent Title (中): 电路配置体及其制造方法
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Application No.: PCT/JP2015/084363Application Date: 2015-12-08
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Publication No.: WO2016104134A1Publication Date: 2016-06-30
- Inventor: 陳 登 , 室野井 有
- Applicant: 株式会社オートネットワーク技術研究所 , 住友電装株式会社 , 住友電気工業株式会社
- Applicant Address: 〒5108503 三重県四日市市西末広町1番14号 Mie JP
- Assignee: 株式会社オートネットワーク技術研究所,住友電装株式会社,住友電気工業株式会社
- Current Assignee: 株式会社オートネットワーク技術研究所,住友電装株式会社,住友電気工業株式会社
- Current Assignee Address: 〒5108503 三重県四日市市西末広町1番14号 Mie JP
- Agency: 特許業務法人上野特許事務所
- Priority: JP2014-260102 20141224
- Main IPC: H05K1/18
- IPC: H05K1/18 ; H05K3/34 ; H05K7/06
Abstract:
導電部材に電気的に接続される端子が接続される部分と基板の実装面の段差をなくすまたは小さくすることができ、作製が容易である回路構成体およびその製造方法を提供すること。 一方の面10aに電子部品30が実装されるとともに、開口11、12が形成された基板10と、基板10の他方の面10bに固定された板状の部材であって、導電路を構成する導電部材20と、導電部材20の基板10側の面に固定される導電性材料で形成された部材であって、基板10に形成された開口11、12内に入り込み、電子部品30の一部の端子32、33が接続される中継部材40と、を備える回路構成体1とする。
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