Invention Application
- Patent Title: 分離材
- Patent Title (English): Separation material
- Patent Title (中): 分离材料
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Application No.: PCT/JP2016/051460Application Date: 2016-01-19
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Publication No.: WO2016117567A1Publication Date: 2016-07-28
- Inventor: 渡邊 優 , 後藤 泰史 , 佛願 道男 , 中西 良一
- Applicant: 日立化成株式会社
- Applicant Address: 〒1006606 東京都千代田区丸の内一丁目9番2号 Tokyo JP
- Assignee: 日立化成株式会社
- Current Assignee: 日立化成株式会社
- Current Assignee Address: 〒1006606 東京都千代田区丸の内一丁目９番２号 Tokyo JP
- Agency: 長谷川 芳樹
- Priority: JP2015-007776 20150119
- Main IPC: B01J20/24
- IPC: B01J20/24 ; B01J20/28 ; G01N30/88 ; C07K1/16
Abstract:
本発明は、モノマ単位として、スチレン及びジビニルベンゼンの少なくとも一方を、モノマ全量基準で９０質量％以上含む、多孔質ポリマ粒子と、該多孔質ポリマ粒子の表面の少なくとも一部を被覆する、水酸基を有する高分子を含む被覆層と、を備え、被覆層による被覆量が多孔質ポリマ粒子の単位比表面積当たり１～１５ｍｇ／ｍ ２ である分離材を提供する。
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