Invention Application
- Patent Title: 金属粒子及び導電性材料の粒子を用いた導電性接合材料並びに導電性接合構造
- Patent Title (English): Conductive joining material and conductive joining structure which use metal particles and conductive material particles
- Patent Title (中): 导电接合材料和导电接合结构,其使用金属颗粒和导电材料颗粒
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Application No.: PCT/JP2016/052203Application Date: 2016-01-26
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Publication No.: WO2016121764A1Publication Date: 2016-08-04
- Inventor: 石川 信二 , 萩原 快朗 , 松原 典恵 , 宇野 智裕 , 清水 隆之
- Applicant: 新日鐵住金株式会社 , 新日鉄住金化学株式会社
- Applicant Address: 〒1008071 東京都千代田区丸の内二丁目6番1号 Tokyo JP
- Assignee: 新日鐵住金株式会社,新日鉄住金化学株式会社
- Current Assignee: 新日鐵住金株式会社,新日鉄住金化学株式会社
- Current Assignee Address: 〒1008071 東京都千代田区丸の内二丁目6番1号 Tokyo JP
- Agency: 青木 篤
- Priority: JP2015-012399 20150126
- Main IPC: B22F1/00
- IPC: B22F1/00 ; B22F7/08 ; B23K20/00 ; H01L21/52
Abstract:
金属ナノ粒子を用いた接合層によって2つの被接合体間を接合するに際し、これら2つの被接合体の間に線熱膨張係数の違いに基づく熱膨張量の差が存在し、また、高温での使用が求められる場合でも、接合層の熱膨張量を2つの被接合体の間の好適な値に調整して接合層に生じる熱応力を緩和し、2つの被接合体の間の接合強度を十分に保持できる導電性接合材料及び導電性接合構造を提供する。 金属ナノ粒子、導電性材料のミクロン粒子、及び溶媒からなる有機殻を含む接合材料であって、前記ミクロン粒子を構成する導電性材料の線熱膨張係数が、前記ナノ粒子を構成する金属の線熱膨張係数よりも小さく、かつ、導電性材料のミクロン粒子の平均粒子径が0.5~10μmであることを特徴とする導電性接合材料。
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