发明申请
- 专利标题： OLED封装方法及OLED封装结构
- 专利标题（英）： Oled packaging method and oled packaging structure
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申请号： PCT/CN2015/075847申请日： 2015-04-03
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公开(公告)号： WO2016123857A1公开(公告)日： 2016-08-11
- 发明人: 钱佳佳
- 申请人： 深圳市华星光电技术有限公司
- 申请人地址： 中国广东省深圳市光明新区塘明大道9-2号, Guangdong 518132 CN
- 专利权人： 深圳市华星光电技术有限公司
- 当前专利权人： 深圳市华星光电技术有限公司
- 当前专利权人地址： 中国广东省深圳市光明新区塘明大道9-2号, Guangdong 518132 CN
- 代理机构： 深圳市德力知识产权代理事务所
- 优先权： CN201510065302.1 20150206
- 主分类号： H01L51/56
- IPC分类号： H01L51/56 ; H01L51/52
摘要：
提供一种OLED封装方法及OLED封装结构。该OLED封装方法包括如下步骤：步骤1、提供TFT基板(1)及封装盖板(2)；步骤2、在封装盖板(2)上制作导气通道(21)；步骤3、在TFT基板(1)上制作OLED器件(11)；步骤4、在TFT基板(1)上于OLED器件(11)的外围涂布一圈干燥剂(12)，再在干燥剂(12)的外围涂布一圈框胶(13)；步骤5、将TFT基板(1)与封装盖板(2)相对贴合；步骤6、对TFT基板(1)与封装盖板(2)进行压合，并通过紫外光进行照射，使框胶(13)固化。该方法能够有效避免由于封装盖板与TFT基板进行贴合时封装结构内外的气压不一致而导致的冲胶问题，提高封装结构的阻水性能，增强封装结构的机械强度，显著改善封装效果。
IPC分类:
