发明申请
- 专利标题: 接合構造体の製造方法および接合構造体
- 专利标题(英): Production method for bonded structure and bonded structure
- 专利标题(中): 粘结结构和粘结结构的生产方法
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申请号: PCT/JP2016/051729申请日: 2016-01-21
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公开(公告)号: WO2016125595A1公开(公告)日: 2016-08-11
- 发明人: 西川 和義
- 申请人: オムロン株式会社
- 申请人地址: 〒6008530 京都府京都市下京区塩小路通堀川東入南不動堂町801番地 Kyoto JP
- 专利权人: オムロン株式会社
- 当前专利权人: オムロン株式会社
- 当前专利权人地址: 〒6008530 京都府京都市下京区塩小路通堀川東入南不動堂町801番地 Kyoto JP
- 代理机构: 特許業務法人あーく特許事務所
- 优先权: JP2015-018814 20150202
- 主分类号: B29C65/16
- IPC分类号: B29C65/16 ; B23K26/0622 ; B23K26/324 ; B23K26/386 ; B23K26/60
摘要:
接合構造体の製造方法は、金属部材と、接合用のレーザに対して透過性を有する樹脂部材とが接合された接合構造体の製造方法であり、金属部材の表面に第1凹状部を形成する工程と、第1凹状部を形成した後に、金属部材の表面に、第1凹状部に比べて浅い第2凹状部を形成する工程と、金属部材の表面に樹脂部材を配置し、樹脂部材側から金属部材の表面に向けて接合用のレーザを照射することにより、樹脂部材を第1凹状部に充填して固化させることによって、金属部材と樹脂部材とを接合する工程とを備える。