发明申请
- 专利标题： 両面金属張積層板の製造方法
- 专利标题（英）： Method for manufacturing double-sided metal-clad laminate board
- 专利标题（中）： 制造双面金属层压板的方法
-
申请号： PCT/JP2016/000915申请日： 2016-02-22
-
公开(公告)号： WO2016136224A1公开(公告)日： 2016-09-01
- 发明人: 松崎 義則 , 佐久間 昭吉
- 申请人： パナソニックIPマネジメント株式会社
- 申请人地址： 〒5406207 大阪府大阪市中央区城見2丁目1番61号 Osaka JP
- 专利权人： パナソニックIPマネジメント株式会社
- 当前专利权人： パナソニックＩＰマネジメント株式会社
- 当前专利权人地址： 〒5406207 大阪府大阪市中央区城見２丁目１番６１号 Osaka JP
- 代理机构： 鎌田 健司
- 优先权： JP2015-034395 20150224
- 主分类号： B32B38/18
- IPC分类号： B32B38/18 ; B32B15/08
摘要：
互いに対向している第１及び第２金属層と、第１及び第２金属層の間に介在している絶縁層とをそれぞれ備え、第１及び第２金属層と絶縁層との積層方向に積層されている１つ以上の原基材をそれぞれ切断して形成された１つ以上の中間基材を有する積層体を準備する。積層方向に露出している積層体の第１面と、前記第１面と反対側の第２面との間に電圧を印加する。これにより両面金属張積層板を製造できる。
