Invention Application
WO2016140031A1 基板処理方法、コンピュータ記憶媒体及び基板処理システム 审中-公开
基板处理方法,计算机存储介质和基板处理系统

基板処理方法、コンピュータ記憶媒体及び基板処理システム
Abstract:
 親水性ポリマー(411)と疎水性ポリマー(412)とを含むブロック共重合体を用いた基板処理方法はポリマー分離工程を有し、ブロック共重合体における親水性ポリマーの分子量の比率は、ポリマー分離工程後に親水性ポリマー(411)が平面視において六方最密構造に対応する位置に配列するように20%~40%に調整され、ポリマー分離工程においては、疎水性の塗布膜による円形状の各パターン(404)上に円柱状の第1の親水性ポリマー(411a)をそれぞれ相分離させ、各第1の親水性ポリマー(411a)の間に、円柱状の第2の親水性ポリマー(411b)を相分離させて、第1の親水性ポリマー(411a)と第2の親水性ポリマー(411b)が平面視において六方最密構造に対応する位置に配列するように、円形状のパターン(404)の直径が定められている。
Patent Agency Ranking
0/0