基板と電子部品とが金属粒子ペーストを介して接合された構造を有する接合体を製造する接合体の製造方法であって、基板に金属粒子ペーストを介して電子部品を載置した組立体を形成する組立体形成工程と、２枚の加熱板の間に組立体を配置する組立体配置工程と、２枚の加熱板のうち少なくとも一方を他方に向けて移動させることにより、組立体を加圧しながら加熱して基板と電子部品とを接合する接合工程とを含み、２枚の加熱板により組立体の加圧を開始するときの組立体の温度が０℃～１５０℃の範囲内となる条件で接合工程を実施する接合体の製造方法。　本発明の接合体の製造方法によれば、加圧開始時の組立体の温度が０℃～１５０℃の範囲内となる条件で接合工程を実施することから、接合工程で、組立体を加圧する前に金属粒子ペーストが焼結反応を起こし難くなり、その結果、基板と電子部品とを従来よりも高い接合力で接合することが可能となる。