发明申请
- 专利标题: 磁石埋め込み型コアの樹脂充填装置および樹脂充填方法
- 专利标题(英): Resin filling device and resin filling method for magnet embedded core
- 专利标题(中): 树脂填充装置和磁体嵌入式核心填充方法
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申请号: PCT/JP2015/002356申请日: 2015-05-08
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公开(公告)号: WO2016181421A1公开(公告)日: 2016-11-17
- 发明人: 奥平 博信 , 村山 友章 , 福山 修
- 申请人: 黒田精工株式会社
- 申请人地址: 〒2128560 神奈川県川崎市幸区堀川町580番地16 Kanagawa JP
- 专利权人: 黒田精工株式会社
- 当前专利权人: 黒田精工株式会社
- 当前专利权人地址: 〒2128560 神奈川県川崎市幸区堀川町580番地16 Kanagawa JP
- 代理机构: 特許業務法人 大島特許事務所
- 主分类号: B29C45/14
- IPC分类号: B29C45/14 ; B29C45/34 ; H02K15/03
摘要:
【課題】磁石挿入孔に充填される樹脂に混入した空気の樹脂流路外への排出を容易とする。 【解決手段】樹脂充填装置20が、積層鉄心2の軸方向端部を挟み込んだ状態で固定するべく互いに対向して設けられた第1金型22および第2金型21と、積層鉄心の軸方向端部に係合可能なように第1金型に設けられ、樹脂6が流れる樹脂流路43を形成する流路形成部材44と、第2金型に設けられ、流路形成部材における樹脂流路に連通する開口部に対して嵌合する嵌合部材32とを備え、嵌合部材には、樹脂流路内の空気を外部に排出するためのベント部38、62が設けられた構成とする。