Invention Application
- Patent Title: 湿式表面処理装置
- Patent Title (English): Wet type surface treatment device
- Patent Title (中): 湿式表面处理装置
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Application No.: PCT/JP2016/057765Application Date: 2016-03-11
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Publication No.: WO2016181698A1Publication Date: 2016-11-17
- Inventor: 川村 利則 , 中野 広
- Applicant: 株式会社日立製作所
- Applicant Address: 〒1008280 東京都千代田区丸の内一丁目6番6号 Tokyo JP
- Assignee: 株式会社日立製作所
- Current Assignee: 株式会社日立製作所
- Current Assignee Address: 〒1008280 東京都千代田区丸の内一丁目6番6号 Tokyo JP
- Agency: ポレール特許業務法人
- Priority: JP2015-095359 20150508
- Main IPC: C25D17/12
- IPC: C25D17/12 ; C25D5/02 ; C25D7/00 ; C25D17/00 ; C25F7/00
Abstract:
被表面処理部材が設置されている場所及び被表面処理部材の形状によらず、被表面処理部材の所望の場所に表面処理を施すことが可能な湿式表面処理装置を提供する。 本発明に係る湿式表面処理装置(100a)は、処理液を収容するタンク(11)と、前記処理液を被表面処理部材(7)に噴射するノズル(4)と、前記ノズル(4)に電流を供給する電源(8)と、を有し、前記ノズル(4)は、前記処理液の流路を有するノズルボディー(4a)と、一端が前記ノズルボディー(4a)の先端に接続され、他端が前記被表面処理部材(7)に接触するノズルカバー(4b)と、前記電源(8)から前記ノズルボディー(4a)及び前記ノズルカバー(4b)に電流を供給する給電線(2)と、を有することを特徴とする。
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