Invention Application
WO2016190260A1 エポキシ樹脂組成物、熱伝導材料前駆体、Ｂステージシート、プリプレグ、放熱材料、積層板、金属基板、及びプリント配線板
审中-公开
环氧树脂组合物，热固性材料前体，B级片，PREPREG，热消散材料，层压板，金属基材和印刷电路板
- Patent Title: エポキシ樹脂組成物、熱伝導材料前駆体、Ｂステージシート、プリプレグ、放熱材料、積層板、金属基板、及びプリント配線板
- Patent Title (English): Epoxy resin composition, thermoconductive material precursor, b-stage sheet, prepreg, heat-dissipating material, laminated plate, metal substrate, and printed circuit board
- Patent Title (中): 环氧树脂组合物，热固性材料前体，B级片，PREPREG，热消散材料，层压板，金属基材和印刷电路板
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Application No.: PCT/JP2016/065089Application Date: 2016-05-20
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Publication No.: WO2016190260A1Publication Date: 2016-12-01
- Inventor: 竹澤 由高 , 田中 慎吾 , 北條 房郎
- Applicant: 日立化成株式会社
- Applicant Address: 〒1006606 東京都千代田区丸の内一丁目9番2号 Tokyo JP
- Assignee: 日立化成株式会社
- Current Assignee: 日立化成株式会社
- Current Assignee Address: 〒1006606 東京都千代田区丸の内一丁目９番２号 Tokyo JP
- Agency: 特許業務法人太陽国際特許事務所
- Priority: JP2015-104427 20150522
- Main IPC: C08G59/24
- IPC: C08G59/24 ; B32B15/092 ; B32B27/18 ; B32B27/26 ; B32B27/38 ; C08J5/24 ; C08K3/38 ; C08L63/00 ; H05K1/03
Abstract:
アスペクト比が２以上の六方晶窒化ホウ素粒子と、液晶性エポキシモノマーと、硬化剤と、を含有し、前記液晶性エポキシモノマーが前記硬化剤と反応することにより、スメクチック構造のドメインを有する樹脂マトリックスを形成可能なエポキシ樹脂組成物、並びにこのエポキシ樹脂組成物を用いた熱伝導材料前駆体、Ｂステージシート、プリプレグ、放熱材料、積層板、金属基板、及びプリント配線板を提供する。
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IPC分类:
