发明申请
- 专利标题： 放熱構造および電子機器
- 专利标题（英）： Heat dissipating structure and electronic apparatus
- 专利标题（中）： 热消散结构和电子设备
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申请号： PCT/JP2016/003498申请日： 2016-07-28
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公开(公告)号： WO2017022221A1公开(公告)日： 2017-02-09
- 发明人: 中西 芳秀 , 八幡 徳宏 , 芹田 尚史 , 越牟田 正也
- 申请人： パナソニックIPマネジメント株式会社
- 申请人地址： 〒5406207 大阪府大阪市中央区城見2丁目1番61号 Osaka JP
- 专利权人： パナソニックIPマネジメント株式会社
- 当前专利权人： パナソニックＩＰマネジメント株式会社
- 当前专利权人地址： 〒5406207 大阪府大阪市中央区城見２丁目１番６１号 Osaka JP
- 代理机构： 鎌田 健司
- 优先权： JP2015-155419 20150805
- 主分类号： H01L23/36
- IPC分类号： H01L23/36 ; H01L23/00 ; H05K7/20 ; H05K9/00
摘要：
発熱部品から放射される電磁波を低減することができる放熱構造を提供する。放熱構造は、基板上に実装された発熱部品に設けられたヒートスプレッダと、ヒートスプレッダに対向する位置に配置された放熱板と、ヒートスプレッダと放熱板との間に配置され、ヒートスプレッダからの熱を放熱板に伝達する伝熱部材と、ヒートスプレッダと放熱板とを電気的に接続する導電性部材と、を備える。
IPC分类:
