半導体パワー素子を金属リードフレームに接合する際、耐熱性と実装信頼性に優れ、かつ鉛フリーであり環境への付加の小さい手段を提供することを目的とする。　すなわち、少なくともＲ－Ｓ－Ｒ'で示されるスルフィド化合物と、少なくともＣｕ、Ｓｎ、Ｎｉのいずれかを含む金属粒子を必須成分として含む導電性組成物。 （Ｒは少なくとも炭素を含む有機基であり、Ｒ'はＲと同一もしくは異なる有機基である。なお、ＲとＲ'は結合していても、すなわち、いわゆる環状スルフィドであってもよい。）　および、前記導電性組成物を用いて製造してなる導電性ペースト、導電性接着フィルム、さらには、前記導電性接着フィルムと粘着テープとを貼り合せてなる、ダイシングダイボンディングフィルム。