Invention Application
- Patent Title: ヒータチップ及び接合装置及び接合方法
- Patent Title (English): Heater chip, bonding device, and bonding method
- Patent Title (中): 加热器芯片,接合器件和接合方法
-
Application No.: PCT/JP2016/071155Application Date: 2016-07-19
-
Publication No.: WO2017038282A1Publication Date: 2017-03-09
- Inventor: 原田 慎一
- Applicant: 株式会社工房PDA
- Applicant Address: 〒4890962 愛知県瀬戸市大坪町182番地1 Aichi JP
- Assignee: 株式会社工房PDA
- Current Assignee: 株式会社工房PDA
- Current Assignee Address: 〒4890962 愛知県瀬戸市大坪町182番地1 Aichi JP
- Agency: 誠真IP特許業務法人
- Priority: JP2015-168761 20150828
- Main IPC: B23K20/00
- IPC: B23K20/00 ; B23K1/00 ; B23K3/04 ; H01L21/60 ; B23K101/40
Abstract:
コテ部の通電発熱特性に優れ、導体細線と端子部材との接合加工を効率よく安定確実に行えるヒータチップを提供する。ヒータチップ(10)は、通常使用形態の姿勢において最下端に位置するコテ部(12)と、このコテ部(12)と一体的にその左右両端から上方に対称または非対称に延びる一対の接続端子部(14L,14R)とを有している。コテ部(12)は、通電時にヒータチップ内を流れる電流の経路上で両接続端子部(14L,14R)の断面積以下の断面積を有している。さらにコテ部(12)の一側面(12b)に凹部(18)が形成されている。コテ部(12)の背面(12c)には、突部(22)を介して熱電対(24)が取り付けられる。
Information query