Invention Application
- Patent Title: 半導体装置用はんだ材
- Patent Title (English): Soldering material for semiconductor device
- Patent Title (中): 半导体器件的焊接材料
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Application No.: PCT/JP2016/073406Application Date: 2016-08-09
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Publication No.: WO2017047289A1Publication Date: 2017-03-23
- Inventor: 渡邉 裕彦 , 齋藤 俊介 , 西村 芳孝 , 百瀬 文彦
- Applicant: 富士電機株式会社
- Applicant Address: 〒2109530 神奈川県川崎市川崎区田辺新田1番1号 Kanagawa JP
- Assignee: 富士電機株式会社
- Current Assignee: 富士電機株式会社
- Current Assignee Address: 〒2109530 神奈川県川崎市川崎区田辺新田１番１号 Kanagawa JP
- Agency: 奥山 尚一
- Priority: JP2015-184264 20150917; JP2016-007022 20160118
- Main IPC: B23K35/26
- IPC: B23K35/26 ; C22C13/02 ; H01L21/52
Abstract:
耐熱温度が高く、熱伝導特性が高温領域で変化しない鉛フリーはんだを提供する。Ｓｂを、５．０質量％を超えて１０．０質量％以下と、Ａｇを２．０～４．０質量％含有し、残部は、Ｓｎ及び不可避不純物からなるはんだ材、並びに半導体素子と、基板電極もしくはリードフレームとの間に、かかるはんだ材を含んでなる接合層を備える半導体装置。
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IPC分类:
