发明申请
WO2017063951A1 MIKROSTRUKTUR UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER MIKROSTRUKTUR IN EINER FOTOLITHOGRAPHIETECHNIK 审中-公开
用于制造光刻技术中的微结构的微结构和方法

  • 专利标题: MIKROSTRUKTUR UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER MIKROSTRUKTUR IN EINER FOTOLITHOGRAPHIETECHNIK
  • 专利标题(英): Microstructure and method for producing a microstructure in a photolithography technique
  • 专利标题(中): 用于制造光刻技术中的微结构的微结构和方法
  • 申请号: PCT/EP2016/074047
    申请日: 2016-10-07
  • 公开(公告)号: WO2017063951A1
    公开(公告)日: 2017-04-20
  • 发明人: KHUDHAIR, BasimVIERECK, VolkerHILLMER, Volker
  • 申请人: UNIVERSITÄT KASSEL
  • 申请人地址: Mönchebergstr. 19 34125 Kassel DE
  • 专利权人: UNIVERSITÄT KASSEL
  • 当前专利权人: UNIVERSITÄT KASSEL
  • 当前专利权人地址: Mönchebergstr. 19 34125 Kassel DE
  • 代理机构: KLEINE, Hubertus et al.
  • 优先权: DE10 20151015
  • 主分类号: G03F1/50
  • IPC分类号: G03F1/50 G03F7/40 G03F7/00
MIKROSTRUKTUR UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER MIKROSTRUKTUR IN EINER FOTOLITHOGRAPHIETECHNIK
摘要:
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Mikrostruktur (10) mit den folgenden Schritten: Bereitstellen einer fotosensitiven Schicht (12) auf einem Trägersubstrat (11); Anordnen einer Fotomaske (20) mit einem transparenten Substrat (21) auf oder über dem Trägersubstrat (11) der Mikrostruktur (10), wobei die Fotomaske (20) beidseitig mit einem Belichtungsmuster versehen ist, indem an einer dem Trägersubstrat (11) zuweisenden Unterseite (22) des Substrats (21) mindestens ein unterer lichtundurchlässiger Bereich (221, 222) und an einer gegenüberliegenden Oberseite (23) des Substrats (21) mindestens ein oberer lichtundurchlässiger Bereich (231) angeordnet ist; Belichten der fotosensitiven Schicht (12) durch die Fotomaske (20), wobei mindestens ein Abschnitt (120) der fotosensitiven Schicht (12) durch Lichtstrahlen (2) belichtet wird, die an einer Kante des oberen lichtundurchlässigen Bereichs (231) gebeugt sind; Entwickeln der fotosensitiven Schicht (12), wodurch sich aus dem mindestens einen Abschnitt (120) der fotosensitiven Schicht (12) ein in seiner Dicke lateral variierender Bereich ausbildet; Aufwachsen einer funktionalen Schicht (13) auf das Trägersubstrat (11) und die nach dem Entwickeln verbliebene fotosensitive Schicht (12), wobei der Bereich variierender Dicke der verbliebenen fotosensitiven Schicht (12) überwachsen wird; und Entfernen der verbliebenen fotosensitiven Schicht (12). Die Erfindung betrifft weiterhin eine gemäß diesem Verfahren strukturierte Mikrostruktur.
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