Invention Application
- Patent Title: ３次元積層造形装置、３次元積層造形装置の制御方法および３次元積層造形装置の制御プログラム
- Patent Title (English): Three-dimensional laminate molding device, control method of three-dimensional laminate molding device, and control program of three-dimensional laminate molding device
- Patent Title (中): 三维层压加工装置，三维层压结构装置的控制方法，
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Application No.: PCT/JP2015/086304Application Date: 2015-12-25
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Publication No.: WO2017109964A1Publication Date: 2017-06-29
- Inventor: 本田 和広
- Applicant: 技術研究組合次世代3D積層造形技術総合開発機構
- Applicant Address: 〒1030027 東京都中央区日本橋1丁目2番19号 日本橋ファーストビル6階 Tokyo JP
- Assignee: 技術研究組合次世代3D積層造形技術総合開発機構
- Current Assignee: 技術研究組合次世代３Ｄ積層造形技術総合開発機構
- Current Assignee Address: 〒1030027 東京都中央区日本橋１丁目２番１９号 日本橋ファーストビル６階 Tokyo JP
- Agency: 加藤 卓士
- Main IPC: B29C67/00
- IPC: B29C67/00 ; B22F3/105 ; B22F3/16 ; B33Y10/00 ; B33Y30/00 ; B33Y50/00 ; C03B7/088 ; F16K29/00
Abstract:
３次元積層造形装置において、材料が供給口に詰まることがなく、材料を定量的に散布すること。３次元積層造形装置であって、３次元積層造形物の材料を散布面上に散布し、上流から下流に向けて径が縮小するテーパ部を少なくとも１つ有する材料散布手段を備える。３次元積層造形装置であって、前記材料散布手段の前記テーパ部に配置され、振動する少なくとも１つの振動球と、前記振動球の振動を制御する振動制御手段をさらに備える。
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